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研發(fā)設(shè)施

主要功能：不同合金成分焊料的微觀結(jié)構(gòu)、金屬間化合物（IMC）的微觀結(jié)構(gòu)等。主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯(cuò)）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。

研發(fā)設(shè)施

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